国家知识产权局信息显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“超声波剥离设备”的专利，授权公告号CN224334730U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种超声波剥离设备，包括载台、超声波聚焦器及驱动机构，载台用于承载工件，并绕预设点进行转动；超声波聚焦器用于发出超声波并聚焦于工件内部的改质区；驱动机构用于驱动超声波聚焦器或所述载台移动。加工过程中，可通过驱动机构驱动超声波聚焦器或载台移动，使超声波的焦点相对工件移动，再结合载台带动工件旋转，从而使得超声波聚焦于工件的改质区的不同位置，在超声波直接作用产生的冲击波、原超声波产生的辐射力、以及原超声波产生的次谐波的辐射力的共同作用下，可使改质区的裂纹产生显著的扩展，利用超声波加工一次基本就能使得改质区的裂纹扩展完成，有效地提高加工效率。

天眼查资料显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市大族半导体装备科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目260次，专利信息869条，此外企业还拥有行政许可18个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。